iPhone 17 Air 流言懒人包：厚度不到 6mm、苹果无线芯片、全新造型单相机2025 年已几乎进入 3 月，关于 iPhone 17 中最让人好奇的 Air 机型，现在传出的消息也变得越来越具体。根据各方爆料，这可能是 iPhone X 以后型态变化最大的一款苹果手机。
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Apple 发布的 2024 年秋季 Mac 新品包括新的 iMac、Mac mini 和 MacBook Pro 型号，所有这些型号均首次搭载 Apple M4 芯片的变体。 Apple 计划在未来 12 个月内使用 M4 系列处理器更新其 Mac 系列的其余产品
在过去的一周多时间里，苹果在日本、印度、韩国和新加坡等特定国家/地区的 YouTube 频道上分享了名为“All Systems Pro”的新 iPhone 16 Pro 广告。苹果尚未在其美国频道上分享该广告。
iPhone 17 Air 的厚度可能仅为 6 毫米，使其成为有史以来最薄的 iPhone。该设备似乎将使用在台积电较新的 3nm 节点上制造的 A19 芯片。新的工艺节点应该允许更高的晶体管密度，从而带来更好的性能和效率。
苹果分析师 Jeff Pu 本周发布了一份新的投资者报告，其中包含有关明年 iPhone 17 系列的更多细节。对于所谓的 iPhone 17 Air 的设计，人们也有一个有趣的期待…… iPhone 17 传闻：规格和设计今天 Pu 发布的关于 iPhone 17 规格的报告并没有太多新内容。